是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | 3.90 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-8 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.33.00.01 | Factory Lead Time: | 5 weeks |
风险等级: | 5.33 | Is Samacsys: | N |
放大器类型: | OPERATIONAL AMPLIFIER | 架构: | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB): | 0.005 µA | 最小共模抑制比: | 63 dB |
标称共模抑制比: | 78 dB | 频率补偿: | YES |
最大输入失调电压: | 8000 µV | JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 4.9 mm |
低-偏置: | YES | 低-失调: | NO |
微功率: | NO | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SOP |
封装等效代码: | SOP8,.25 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 包装方法: | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 功率: | NO |
电源: | 3/5 V | 可编程功率: | NO |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.75 mm |
标称压摆率: | 10 V/us | 子类别: | Operational Amplifier |
最大压摆率: | 3.6 mA | 供电电压上限: | 6.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 标称均一增益带宽: | 24000 kHz |
最小电压增益: | 25100 | 宽带: | NO |
宽度: | 3.9 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
MCP631-E/SN | MICROCHIP |
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24 MHz, 2.5 mA Op Amps |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
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