是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | TSSOP |
包装说明: | TSSOP, | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.33.00.01 | 风险等级: | 5.65 |
Is Samacsys: | N | 放大器类型: | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB): | 0.005 µA | 标称共模抑制比: | 100 dB |
最大输入失调电压: | 150 µV | JESD-30 代码: | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 3 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 4 |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.1 mm |
标称压摆率: | 0.08 V/us | 子类别: | Operational Amplifier |
供电电压上限: | 7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | BICMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
标称均一增益带宽: | 190 kHz | 宽度: | 3 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MCP619-I/P | MICROCHIP |
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2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps | |
MCP619-I/SL | MICROCHIP |
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2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps | |
MCP619-I/SLVAO | MICROCHIP |
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Operational Amplifier, 4 Func, 150000uV Offset-Max, BICMOS, PDSO14 | |
MCP619-I/SN | MICROCHIP |
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2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps | |
MCP619-I/ST | MICROCHIP |
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2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps | |
MCP619T | MICROCHIP |
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2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps | |
MCP619T-I/MS | MICROCHIP |
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2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps | |
MCP619T-I/P | MICROCHIP |
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2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps | |
MCP619T-I/SL | MICROCHIP |
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2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps | |
MCP619T-I/SLVAO | MICROCHIP |
获取价格 |
Operational Amplifier, 4 Func, 150000uV Offset-Max, BICMOS, PDSO14 |