5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | TSSOP |
| 包装说明： | TSSOP, | 针数： | 14 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.33.00.01 | 风险等级： | 5.66 |
| Is Samacsys： | N | 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 标称共模抑制比： | 100 dB | 最大输入失调电压： | 150 µV |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G14 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 5 mm | 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 14 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSSOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.1 mm | 标称压摆率： | 0.08 V/us |
| 子类别： | Operational Amplifier | 供电电压上限： | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | BICMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 标称均一增益带宽： | 190 kHz |
| 宽度： | 4.4 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MCP618T | MICROCHIP |
获取价格 |
2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps |
|
| MCP618T-I/MS | MICROCHIP |
获取价格 |
2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps |
|
| MCP618T-I/P | MICROCHIP |
获取价格 |
2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps |
|
| MCP618T-I/SL | MICROCHIP |
获取价格 |
2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps |
|
| MCP618T-I/SN | MICROCHIP |
获取价格 |
2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps |
|
| MCP618T-I/ST | MICROCHIP |
获取价格 |
2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps |
|
| MCP618-TP | MCC |
获取价格 |
Power Bipolar Transistor, |
|
| MCP618-TP-HF | MCC |
获取价格 |
Power Bipolar Transistor, |
|
| MCP619 | MICROCHIP |
获取价格 |
2.3V TO 5.5V MICROPOWER BI - CMOS OP AMPS |
|
| MCP619-I/MS | MICROCHIP |
获取价格 |
2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
