是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | TSSOP |
包装说明: | PLASTIC, MO-187, MSOP-8 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.33.00.01 | Factory Lead Time: | 10 weeks |
风险等级: | 1.05 | Is Samacsys: | N |
放大器类型: | OPERATIONAL AMPLIFIER | 架构: | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB): | 0.005 µA | 25C 时的最大偏置电流 (IIB): | 0.005 µA |
标称共模抑制比: | 100 dB | 频率补偿: | YES |
最大输入失调电压: | 150 µV | JESD-30 代码: | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 3 mm |
低-失调: | YES | 微功率: | YES |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 2 |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP | 封装等效代码: | TSSOP8,.19 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法: | TAPE AND REEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2.5/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.1 mm | 标称压摆率: | 0.08 V/us |
子类别: | Operational Amplifier | 最大压摆率: | 0.05 mA |
供电电压上限: | 7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | BICMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
标称均一增益带宽: | 190 kHz | 最小电压增益: | 56200 |
宽度: | 3 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MCP617T-I/P | MICROCHIP |
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2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps | |
MCP617T-I/SL | MICROCHIP |
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2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps | |
MCP617T-I/SN | MICROCHIP |
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2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps | |
MCP617T-I/ST | MICROCHIP |
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2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps | |
MCP618 | MICROCHIP |
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2.3V TO 5.5V MICROPOWER BI - CMOS OP AMPS | |
MCP618 | MCC |
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Tape&Reel: 3Kpcs/Reel; | |
MCP618-I/MS | MICROCHIP |
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2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps | |
MCP618-I/P | MICROCHIP |
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2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps | |
MCP618-I/SL | MICROCHIP |
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2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps | |
MCP618-I/SN | MICROCHIP |
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2.3V to 5.5V Micropower Bi-CMOS Op Amps |