是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | TSSOP, | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.25 |
Is Samacsys: | N | 放大器类型: | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB): | 0.00008 µA | 标称共模抑制比: | 91 dB |
最大输入失调电压: | 250 µV | JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 4.4 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
标称压摆率: | 0.08 V/us | 供电电压上限: | 7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | MATTE TIN | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 标称均一增益带宽: | 155 kHz |
宽度: | 3 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MCP606-I/ST | MICROCHIP |
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2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp | |
MCP606-IP | MICROCHIP |
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2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp | |
MCP606-ISN | MICROCHIP |
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2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp | |
MCP606-IST | MICROCHIP |
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2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp | |
MCP606T | MICROCHIP |
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2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp | |
MCP606TI/OT | MICROCHIP |
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2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS | |
MCP606T-I/OT | MICROCHIP |
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2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp | |
MCP606TI/P | MICROCHIP |
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2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS | |
MCP606T-I/P | MICROCHIP |
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OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 | |
MCP606TI/SL | MICROCHIP |
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2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS |