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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.33.00.01 | 风险等级： | 5.1 |
| 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER | 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.00008 µA |
| 标称共模抑制比： | 91 dB | 最大输入失调电压： | 250 µV |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 4.9 mm | 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.75 mm | 标称压摆率： | 0.08 V/us |
| 子类别： | Operational Amplifier | 供电电压上限： | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 标称均一增益带宽： | 155 kHz |
| 宽度： | 3.9 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MCP606I/ST | MICROCHIP |
获取价格 |
2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS |
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| MCP606-I/ST | MICROCHIP |
获取价格 |
2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp |
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| MCP606-IP | MICROCHIP |
获取价格 |
2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp |
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| MCP606-ISN | MICROCHIP |
获取价格 |
2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp |
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| MCP606-IST | MICROCHIP |
获取价格 |
2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp |
|
| MCP606T | MICROCHIP |
获取价格 |
2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp |
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| MCP606TI/OT | MICROCHIP |
获取价格 |
2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS |
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| MCP606T-I/OT | MICROCHIP |
获取价格 |
2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp |
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| MCP606TI/P | MICROCHIP |
获取价格 |
2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS |
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| MCP606T-I/P | MICROCHIP |
获取价格 |
OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 |
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