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MCP606

更新时间： 2024-01-13 22:25:24
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美国微芯 - MICROCHIP 运算放大器
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37页 795K
描述
2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS

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MCP606 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SOIC
包装说明：TSSOP, TSSOP8,.25针数：8
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.33.00.01风险等级：5.23
放大器类型：OPERATIONAL AMPLIFIER架构：VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)：0.00008 µA标称共模抑制比：91 dB
频率补偿：YES最大输入失调电压：250 µV
JESD-30 代码：R-PDSO-G8JESD-609代码：e3
长度：4.4 mm低-偏置：YES
低-失调：YES微功率：YES
湿度敏感等级：1功能数量：1
端子数量：8最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：TSSOP封装等效代码：TSSOP8,.25
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法：TAPE AND REEL峰值回流温度（摄氏度）：260
功率：NO电源：3/5 V
可编程功率：NO认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.2 mm标称压摆率：0.08 V/us
子类别：Operational Amplifier最大压摆率：0.025 mA
供电电压上限：7 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：GULL WING端子节距：0.65 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：40
标称均一增益带宽：155 kHz最小电压增益：100000
宽带：NO宽度：3 mm
Base Number Matches：1

MCP606 数据手册

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