5秒后页面跳转
| 生命周期： | Obsolete | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.A | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.84 | 最长访问时间： | 14 ns |
| 其他特性： | BYTE WRITE; SELF-TIMED WRITE; BURST COUNTER | JESD-30 代码： | R-XDMA-N136 |
| 内存密度： | 4718592 bit | 内存集成电路类型： | CACHE SRAM MODULE |
| 内存宽度： | 72 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 136 |
| 字数： | 65536 words | 字数代码： | 64000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 64KX72 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 可输出： | YES |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | BICMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | DUAL | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MCM72MS64SG60 | MOTOROLA |
获取价格 |
64KX72 CACHE SRAM MODULE, 11ns, DMA136 |
|
| MCM72PB8ML3.5 | MOTOROLA |
获取价格 |
256K x 72 Bit Burst RAM Multichip Module |
|
| MCM72PB8ML3.5R | MOTOROLA |
获取价格 |
256K x 72 Bit Burst RAM Multichip Module |
|
| MCM72PB8ML4 | MOTOROLA |
获取价格 |
256K x 72 Bit Burst RAM Multichip Module |
|
| MCM72PB8ML4R | MOTOROLA |
获取价格 |
256K x 72 Bit Burst RAM Multichip Module |
|
| MCM-7312 | ETC |
获取价格 |
Four independent, RS-232-C, Full-duplex, Serial Communications Channels. |
|
| MCM-7314 | ETC |
获取价格 |
Four independent, RS-232-C, Full-duplex, Serial Communications Channels. |
|
| MCM7641ADC | MOTOROLA |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, 60ns, TTL, CDIP24 |
|
| MCM7641APC | MOTOROLA |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, 60ns, TTL, PDIP24 |
|
| MCM7641DC | MOTOROLA |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, 70ns, TTL, CDIP24 |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
