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MCM6810P

更新时间: 2024-11-10 13:02:11
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摩托罗拉 - MOTOROLA 存储
页数 文件大小 规格书
5页 226K
描述
Standard SRAM, 128X8, 450ns, NMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24

MCM6810P 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP,Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.79Is Samacsys:N
最长访问时间:450 nsJESD-30 代码:R-PDIP-T24
JESD-609代码:e0长度:31.75 mm
内存密度:1024 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8功能数量:1
端口数量:1端子数量:24
字数:128 words字数代码:128
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:128X8
输出特性:3-STATE可输出:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:NMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

MCM6810P 数据手册

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