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MCM6810CPS

更新时间: 2024-11-25 13:01:11
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摩托罗拉 - MOTOROLA 存储
页数 文件大小 规格书
5页 226K
描述
IC,SRAM,128X8,MOS,DIP,24PIN,PLASTIC

MCM6810CPS 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete包装说明:DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.92
Is Samacsys:N最长访问时间:450 ns
JESD-30 代码:R-PDIP-T24JESD-609代码:e0
内存密度:1024 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8端子数量:24
字数:128 words字数代码:128
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:128X8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified子类别:SRAMs
表面贴装:NO技术:MOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

MCM6810CPS 数据手册

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