是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP18,.3 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.92 | 最长访问时间: | 55 ns |
I/O 类型: | SEPARATE | JESD-30 代码: | R-PDIP-T18 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 4096 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 1 |
端子数量: | 18 | 字数: | 4096 words |
字数代码: | 4000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 4KX1 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP18,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.0008 A | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.035 mA | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MCM6147P55D | MOTOROLA |
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Standard SRAM, 4KX1, 55ns, CMOS, PDIP18 | |
MCM6147P55DS | MOTOROLA |
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Standard SRAM, 4KX1, 55ns, CMOS, PDIP18 | |
MCM6147P55S | MOTOROLA |
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IC,SRAM,4KX1,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC | |
MCM6147P70 | MOTOROLA |
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IC,SRAM,4KX1,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC | |
MCM6147P70D | MOTOROLA |
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Standard SRAM, 4KX1, 70ns, CMOS, PDIP18 | |
MCM6147P70DS | MOTOROLA |
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Standard SRAM, 4KX1, 70ns, CMOS, PDIP18 | |
MCM6164C45 | MOTOROLA |
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8KX8 STANDARD SRAM, 45ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28 | |
MCM6164C55 | MOTOROLA |
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8KX8 STANDARD SRAM, 55ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28 | |
MCM6164CC55 | MOTOROLA |
获取价格 |
8KX8 STANDARD SRAM, 55ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28 | |
MCM6164CC70 | MOTOROLA |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28 |