生命周期: | Active | 包装说明: | , |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.62 |
最大直流栅极触发电流: | 200 mA | 最大直流栅极触发电压: | 1.6 V |
快速连接描述: | 2G | 螺丝端子的描述: | A-K-AK |
最大维持电流: | 200 mA | 最大漏电流: | 15 mA |
通态非重复峰值电流: | 1400 A | 最大通态电压: | 1.6 V |
最大通态电流: | 100000 A | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 重复峰值反向电压: | 1600 V |
子类别: | Silicon Controlled Rectifiers | 触发设备类型: | SCR |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MCC56-16IO8B | IXYS |
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Thyristor Modules /Diode Modules | |
MCC56-16IO8B | LITTELFUSE |
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双晶闸管模块产品组合提供多种封装和高达2200V的击穿电压。 | |
MCC56-18IO1B | IXYS |
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Thyristor Modules /Diode Modules | |
MCC56-18IO1B | LITTELFUSE |
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双晶闸管模块产品组合提供多种封装和高达2200V的击穿电压。 | |
MCC56-18IO8B | IXYS |
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Thyristor Modules /Diode Modules | |
MCC56-18IO8B | LITTELFUSE |
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双晶闸管模块产品组合提供多种封装和高达2200V的击穿电压。 | |
MCC5E0RX266WB0B | MOTOROLA |
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RISC Microprocessor, 266MHz, CMOS, CBGA840, 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-840 | |
MCC5E0RX266WB0B | NXP |
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266MHz, RISC PROCESSOR, CBGA840, 31 X 31 MM, 3.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-84 | |
MCC60 | IXYS |
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Thyristor Module | |
MCC600 | BEL |
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5 x 8.5 x 1.61 Inch Form Factor (127 x 216 x 41 mm) |