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MCC501RX200TD0B

更新时间: 2024-09-16 21:21:23
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
100页 1587K
描述
IC,TELECOMM PROCESSOR,BGA,838PIN,CERAMIC

MCC501RX200TD0B 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.85
JESD-30 代码:S-XBGA-B838端子数量:838
封装主体材料:CERAMIC封装代码:BGA
封装等效代码:BGA838,29X29,50封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified子类别:Microprocessors
表面贴装:YES端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1

MCC501RX200TD0B 数据手册

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Data Sheet  
C-5 NETWORK PROCESSOR  
SILICON REVISION D0  
C5NPD0-DS/D  
Rev 04  

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