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MC8641DHX1333KB

更新时间： 2024-09-19 06:01:23
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 时钟外围集成电路
页数 文件大小 规格书
140页 1483K
描述
MICROPROCESSOR, CBGA1023, 33 X 33 MM, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-1023

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MC8641DHX1333KB 技术参数

生命周期：Transferred零件包装代码：BGA
包装说明：BGA,针数：1023
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.63
地址总线宽度：16位大小：32
边界扫描：YES最大时钟频率：166.66 MHz
外部数据总线宽度：64格式：FLOATING POINT
集成缓存：YESJESD-30 代码：S-CBGA-B1023
长度：33 mm低功率模式：YES
端子数量：1023封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：BGA封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY认证状态：Not Qualified
座面最大高度：2.97 mm速度：1333 MHz
最大供电电压：1.1 V最小供电电压：1 V
标称供电电压：1.05 V表面贴装：YES
技术：CMOS端子形式：BALL
端子节距：1 mm端子位置：BOTTOM
宽度：33 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR
Base Number Matches：1

MC8641DHX1333KB 数据手册

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Document Number: MPC8641DEC  
Rev. 0, 7/2008  
Freescale Semiconductor  
Technical Data  
MPC8641 and MPC8641D  
Integrated Host Processor  
Hardware Specifications  
Contents  
1 Overview  
1. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1  
2. Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5  
3. Power Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13  
4. Input Clocks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15  
5. RESET Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18  
6. DDR and DDR2 SDRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19  
7. DUART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27  
8. Ethernet: Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC),  
MII Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28  
9. Ethernet Management Interface Electrical  
The MPC8641 processor family integrates either one or two  
Power Architecture™ e600 processor cores with system  
logic required for networking, storage, wireless  
infrastructure, and general-purpose embedded applications.  
The MPC8641 integrates one e600 core while the  
MPC8641D integrates two cores.  
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42  
10. Local Bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45  
11. JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54  
12. I2C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58  
13. High-Speed Serial Interfaces (HSSI). . . . . . . . . . . . . .60  
14. PCI Express . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .70  
15. Serial RapidIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .79  
16. Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .91  
17. Signal Listings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95  
18. Clocking. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .110  
19. Thermal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .113  
20. System Design Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .122  
21. Ordering Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .132  
22. Document Revision History. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .136  
This section provides a high-level overview of the MPC8641  
and MPC8641D features. When referring to the MPC8641  
throughout the document, the functionality described applies  
to both the MPC8641 and the MPC8641D. Any differences  
specific to the MPC8641D are noted.  
Figure 1 shows the major functional units within the  
MPC8641 and MPC8641D. The major difference between  
the MPC8641 and MPC8641D is that there are two cores on  
the MPC8641D.  
© Freescale Semiconductor, Inc., 2008. All rights reserved.  
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