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MC74LCX07DR2 PDF预览

MC74LCX07DR2

更新时间： 2024-11-03 22:13:03
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 栅极触发器逻辑集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
6页 83K
描述
Low-Voltage CMOS Hex Buffer with Open Drain Outputs

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MC74LCX07DR2 技术参数

是否Rohs认证：不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：SOIC包装说明：SOIC-14
针数：14Reach Compliance Code：not_compliant
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.25
Is Samacsys：N系列：LVC/LCX/Z
JESD-30 代码：R-PDSO-G14JESD-609代码：e0
长度：8.65 mm负载电容（CL）：50 pF
逻辑集成电路类型：BUFFER最大I（ol）：0.024 A
湿度敏感等级：1功能数量：6
输入次数：1端子数量：14
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
输出特性：OPEN-DRAIN封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOP14,.25
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
包装方法：TAPE AND REEL峰值回流温度（摄氏度）：240
电源：3.3 VProp。Delay @ Nom-Sup：3 ns
传播延迟（tpd）：3.8 ns认证状态：Not Qualified
施密特触发器：NO座面最大高度：1.75 mm
子类别：Gates最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：2 V标称供电电压 (Vsup)：2.5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：30
宽度：3.9 mmBase Number Matches：1

MC74LCX07DR2 数据手册

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MC74LCX07  
Low−Voltage CMOS Hex  
Buffer with Open Drain  
Outputs  
With 5 V−Tolerant Inputs  
http://onsemi.com  
MARKING  
The MC74LCX07 is a high performance hex buffer operating from  
a 2.3 to 3.6 V supply. High impedance TTL compatible inputs  
significantly reduce current loading to input drivers. These LCX  
devices have open drain outputs which provide the ability to set output  
levels, or do active−HIGH AND or active−LOW OR functions. A V  
specification of 5.5 V allows MC74LCX07 inputs to be safely driven  
from 5.0 V devices.  
DIAGRAMS  
14  
I
SOIC−14  
D SUFFIX  
CASE 751A  
LCX07G  
AWLYWW  
14  
1
1
Features  
• Designed for 2.3 to 3.6 V V Operation  
CC  
• 5.0 V Tolerant Inputs/Outputs  
14  
• LVTTL Compatible  
• LVCMOS Compatible  
• 24 mA Output Sink Capability  
LCX  
07  
TSSOP−14  
DT SUFFIX  
CASE 948G  
14  
ALYWG  
1
G
1
• Near Zero Static Supply Current (10 mA) Substantially Reduces  
System Power Requirements  
14  
• Latchup Performance Exceeds 500 mA  
• Wired−OR, Wired−AND  
SOEIAJ−14  
M SUFFIX  
CASE 965  
74LCX07  
ALYWG  
14  
• Output Level Can Be Set Externally Without Affecting Speed of  
Device  
1
• ESD Performance: Human Body Model >1500 V;  
1
Machine Model >200 V  
• Pb−Free Packages are Available*  
A
L, WL  
Y, YY  
= Assembly Location  
= Wafer Lot  
= Year  
W, WW = Work Week  
V
A3  
O3  
A4  
O4  
A5  
O5  
CC  
G
G
= Pb−Free Package  
= Pb−Free Package  
14  
13  
12  
11  
10  
9
8
(Note: Microdot may be in either location)  
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering and shipping information in the package  
dimensions section on page 2 of this data sheet.  
1
2
3
4
5
6
7
A0  
O0  
A1  
O1  
A2  
O2 GND  
Figure 1. Pinout: 14−Lead (Top View)  
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please  
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques  
Reference Manual, SOLDERRM/D.  
Semiconductor Components Industries, LLC, 2005  
1
Publication Order Number:  
May, 2005 − Rev. 10  
MC74LCX07/D  
123456

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MC74LCX07DR2 替代型号

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