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MC74HC175AFELG

更新时间： 2024-11-02 05:22:15
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 触发器锁存器逻辑集成电路光电二极管栅时钟
页数 文件大小 规格书
10页 121K
描述
Quad D Flip−Flop with Common Clock and Reset High−Performance Silicon−Gate CMOS

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MC74HC175AFELG 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：SOIC包装说明：TSSOP, SOP16,.3
针数：16Reach Compliance Code：unknown
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：5.56Is Samacsys：N
系列：HC/UHJESD-30 代码：R-PDSO-G16
JESD-609代码：e4长度：5 mm
负载电容（CL）：50 pF逻辑集成电路类型：D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup：20000000 Hz最大I（ol）：0.004 A
湿度敏感等级：3位数：4
功能数量：1端子数量：16
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
输出极性：COMPLEMENTARY封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：TSSOP封装等效代码：SOP16,.3
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法：TAPE AND REEL峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：2/6 V传播延迟（tpd）：225 ns
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.2 mm
子类别：FF/Latches最大供电电压 (Vsup)：6 V
最小供电电压 (Vsup)：2 V标称供电电压 (Vsup)：3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：MILITARY端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：GULL WING端子节距：0.65 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：40
触发器类型：POSITIVE EDGE宽度：4.4 mm
最小 fmax：24 MHzBase Number Matches：1

MC74HC175AFELG 数据手册

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MC74HC175A  
Quad D Flip−Flop with  
Common Clock and Reset  
High−Performance Silicon−Gate CMOS  
The MC74HC175A is identical in pinout to the LS175. The device  
inputs are compatible with standard CMOS outputs; with pullup  
resistors, they are compatible with LSTTL outputs.  
This device consists of four D flip−flops with common Reset and  
Clock inputs, and separate D inputs. Reset (active−low) is  
asynchronous and occurs when a low level is applied to the Reset  
input. Information at a D input is transferred to the corresponding Q  
output on the next positive going edge of the Clock input.  
http://onsemi.com  
MARKING  
DIAGRAMS  
16  
PDIP−16  
N SUFFIX  
CASE 648  
MC74HC175AN  
AWLYYWW  
16  
1
Features  
1
• Output Drive Capability: 10 LSTTL Loads  
• Outputs Directly Interface to CMOS, NMOS, and TTL  
• Operating Voltage Range: 2.0 to 6.0 V  
• Low Input Current: 1 mA  
• High Noise Immunity Characteristic of CMOS Devices  
• In Compliance with the Requirements Defined by JEDEC Standard  
No. 7A  
16  
SOIC−16  
D SUFFIX  
CASE 751B  
HC175AG  
AWLYWW  
16  
1
1
16  
• Chip Complexity 166 FETs or 41.5 Equivalent Gates  
• Pb−Free Packages are Available*  
TSSOP−16  
DT SUFFIX  
CASE 948F  
HC  
175A  
ALYWG  
G
16  
1
1
16  
1
SOEIAJ−16  
F SUFFIX  
CASE 966  
16  
74HC175A  
ALYWG  
1
A
L, WL  
Y, YY  
= Assembly Location  
= Wafer Lot  
= Year  
W, WW = Work Week  
G
= Pb−Free Package  
= Pb−Free Package  
G
(Note: Microdot may be in either location)  
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering and shipping information in the package  
dimensions section on page 2 of this data sheet.  
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please  
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques  
Reference Manual, SOLDERRM/D.  
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2005  
1
Publication Order Number:  
June, 2005 − Rev. 3  
MC74HC175A/D  
1234567...10

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