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Datasheet > 逻辑 > 触发器/锁存器> MC74HC175ADTR2G
MC74HC175ADTR2G PDF预览

MC74HC175ADTR2G

更新时间： 2024-11-01 05:22:15
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 触发器锁存器逻辑集成电路光电二极管栅时钟
页数 文件大小 规格书
10页 121K
描述
Quad D Flip−Flop with Common Clock and Reset High−Performance Silicon−Gate CMOS

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MC74HC175ADTR2G 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active零件包装代码：TSSOP
包装说明：TSSOP, TSSOP16,.25针数：16
Reach Compliance Code：compliantHTS代码：8542.39.00.01
Factory Lead Time：1 week风险等级：5.31
Is Samacsys：N系列：HC/UH
JESD-30 代码：R-PDSO-G16JESD-609代码：e4
长度：5 mm负载电容（CL）：50 pF
逻辑集成电路类型：D FLIP-FLOP最大频率@ Nom-Sup：20000000 Hz
最大I（ol）：0.004 A湿度敏感等级：1
位数：1功能数量：4
端子数量：16最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C输出极性：COMPLEMENTARY
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装等效代码：TSSOP16,.25封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH包装方法：TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：2/6 V
传播延迟（tpd）：225 ns认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.2 mm子类别：FF/Latches
最大供电电压 (Vsup)：6 V最小供电电压 (Vsup)：2 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：MILITARY
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：GULL WING
端子节距：0.65 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：40触发器类型：POSITIVE EDGE
宽度：4.4 mm最小 fmax：24 MHz
Base Number Matches：1

MC74HC175ADTR2G 数据手册

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MC74HC175A  
Quad D Flip−Flop with  
Common Clock and Reset  
High−Performance Silicon−Gate CMOS  
The MC74HC175A is identical in pinout to the LS175. The device  
inputs are compatible with standard CMOS outputs; with pullup  
resistors, they are compatible with LSTTL outputs.  
This device consists of four D flip−flops with common Reset and  
Clock inputs, and separate D inputs. Reset (active−low) is  
asynchronous and occurs when a low level is applied to the Reset  
input. Information at a D input is transferred to the corresponding Q  
output on the next positive going edge of the Clock input.  
http://onsemi.com  
MARKING  
DIAGRAMS  
16  
PDIP−16  
N SUFFIX  
CASE 648  
MC74HC175AN  
AWLYYWW  
16  
1
Features  
1
• Output Drive Capability: 10 LSTTL Loads  
• Outputs Directly Interface to CMOS, NMOS, and TTL  
• Operating Voltage Range: 2.0 to 6.0 V  
• Low Input Current: 1 mA  
• High Noise Immunity Characteristic of CMOS Devices  
• In Compliance with the Requirements Defined by JEDEC Standard  
No. 7A  
16  
SOIC−16  
D SUFFIX  
CASE 751B  
HC175AG  
AWLYWW  
16  
1
1
16  
• Chip Complexity 166 FETs or 41.5 Equivalent Gates  
• Pb−Free Packages are Available*  
TSSOP−16  
DT SUFFIX  
CASE 948F  
HC  
175A  
ALYWG  
G
16  
1
1
16  
1
SOEIAJ−16  
F SUFFIX  
CASE 966  
16  
74HC175A  
ALYWG  
1
A
L, WL  
Y, YY  
= Assembly Location  
= Wafer Lot  
= Year  
W, WW = Work Week  
G
= Pb−Free Package  
= Pb−Free Package  
G
(Note: Microdot may be in either location)  
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering and shipping information in the package  
dimensions section on page 2 of this data sheet.  
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please  
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques  
Reference Manual, SOLDERRM/D.  
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2005  
1
Publication Order Number:  
June, 2005 − Rev. 3  
MC74HC175A/D  
1234567...10

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