5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, SOP14,.25 | 针数： | 14 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 7.85 | 系列： | HC/UH |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G14 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 8.65 mm | 负载电容（CL）： | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型： | INVERTER | 最大I（ol）： | 0.004 A |
| 湿度敏感等级： | 1 | 功能数量： | 6 |
| 输入次数： | 1 | 端子数量： | 14 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP14,.25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 包装方法： | RAIL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 235 | 电源： | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup： | 22 ns | 传播延迟（tpd）： | 110 ns |
| 认证状态： | Not Qualified | 施密特触发器： | NO |
| 座面最大高度： | 1.75 mm | 子类别： | Gates |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 3.9 mm |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| MM74HC04MX | ONSEMI |
完全替代  |
六路逆变器 |
|
| MM74HC04M | ONSEMI |
完全替代 |
六路逆变器 |
|
| MC74HC04ADR2G | ONSEMI |
功能相似 |
Hex Inverter High−Performance Silicon−Gate CMOS |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MC74HC04ADG | ONSEMI |
获取价格 |
Hex Inverter High−Performance Silicon−Gate CMOS |
|
| MC74HC04ADR2 | ONSEMI |
获取价格 |
HEX INVERTER |
|
| MC74HC04ADR2G | ONSEMI |
获取价格 |
Hex Inverter High−Performance Silicon−Gate CMOS |
|
| MC74HC04ADT | MOTOROLA |
获取价格 |
Hex Inverter |
|
| MC74HC04ADT | ONSEMI |
获取价格 |
HEX INVERTER |
|
| MC74HC04ADTR2 | ONSEMI |
获取价格 |
HEX INVERTER |
|
| MC74HC04ADTR2G | ONSEMI |
获取价格 |
Hex Inverter High−Performance Silicon−Gate CMOS |
|
| MC74HC04AF | ONSEMI |
获取价格 |
Hex Inverter High−Performance Silicon−Gate CMOS |
|
| MC74HC04AFEL | ONSEMI |
获取价格 |
Hex Inverter High−Performance Silicon−Gate CMOS |
|
| MC74HC04AFELG | ONSEMI |
获取价格 |
Hex Inverter High−Performance Silicon−Gate CMOS |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
