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MC74ACT86DR2G PDF预览

MC74ACT86DR2G

更新时间： 2024-01-04 07:41:41
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 栅极触发器逻辑集成电路石英晶振光电二极管输入元件
页数 文件大小 规格书
8页 92K
描述
QUAD 2-INPUT EXCLUSIVE-OR GATE

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MC74ACT86DR2G 技术参数

是否无铅： 含铅生命周期：Active
零件包装代码：SOIC包装说明：LEAD FREE, SOIC-14
针数：14Reach Compliance Code：unknown
风险等级：5.65系列：ACT
JESD-30 代码：R-PDSO-G14JESD-609代码：e3
长度：8.65 mm逻辑集成电路类型：XOR GATE
湿度敏感等级：NOT SPECIFIED功能数量：4
输入次数：2端子数量：14
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：SOP
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：260传播延迟（tpd）：10.5 ns
认证状态：COMMERCIAL座面最大高度：1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：MATTE TIN端子形式：GULL WING
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：40宽度：3.9 mm
Base Number Matches：1

MC74ACT86DR2G 数据手册

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MC74AC86, MC74ACT86  
Quad 2−Input Exclusive−OR  
Gate  
Features  
• Outputs Source/Sink 24 mA  
• Pb−Free Packages are Available*  
http://onsemi.com  
PDIP−14  
N SUFFIX  
CASE 646  
14  
1
SOIC−14  
D SUFFIX  
CASE 751A  
MAXIMUM RATINGS  
14  
Rating  
Symbol  
Value  
Unit  
1
DC Supply Voltage (Referenced to GND)  
V
CC  
−0.5 to  
+7.0  
V
TSSOP−14  
DT SUFFIX  
CASE 948G  
DC Input Voltage (Referenced to GND)  
DC Output Voltage (Referenced to GND)  
V
−0.5 to  
V
V
in  
14  
V
CC  
+0.5  
1
V
out  
−0.5 to  
V
CC  
+0.5  
SOEIAJ−14  
M SUFFIX  
CASE 965  
DC Input Current, per Pin  
I
±20  
mA  
mA  
mA  
°C  
in  
14  
DC Output Sink/Source Current, per Pin  
I
±50  
±50  
out  
CC  
1
DC V or GND Current per Output Pin  
I
CC  
Storage Temperature  
T
stg  
−65 to  
+150  
Maximum ratings are those values beyond which device damage can occur.  
Maximum ratings applied to the device are individual stress limit values (not  
normal operating conditions) and are not valid simultaneously. If these limits are  
exceeded, device functional operation is not implied, damage may occur and  
reliability may be affected.  
Pinout: 14−Lead Packages Conductors  
(Top View)  
V
CC  
14  
13  
12  
11  
10  
9
8
1
2
3
4
5
6
7
GND  
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering and shipping information in the package  
dimensions section on page 4 of this data sheet.  
DEVICE MARKING INFORMATION  
See general marking information in the device marking  
section on page 4 of this data sheet.  
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please  
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques  
Reference Manual, SOLDERRM/D.  
Semiconductor Components Industries, LLC, 2005  
1
Publication Order Number:  
April, 2005 − Rev. 7  
MC74AC86/D  
12345678

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