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MC74AC02M

更新时间： 2024-02-09 16:28:13
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 逻辑集成电路光电二极管栅
页数 文件大小 规格书
10页 141K
描述
Quad 2−Input NOR Gate

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MC74AC02M 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：SOIC包装说明：SOP, SOP14,.3
针数：14Reach Compliance Code：unknown
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：5.64系列：AC
JESD-30 代码：R-PDSO-G14JESD-609代码：e4
长度：10.2 mm负载电容（CL）：50 pF
逻辑集成电路类型：NOR GATE最大I（ol）：0.012 A
湿度敏感等级：3功能数量：4
输入次数：2端子数量：14
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：SOP
封装等效代码：SOP14,.3封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE包装方法：RAIL
电源：3.3/5 VProp。Delay @ Nom-Sup：8 ns
传播延迟（tpd）：8 ns认证状态：Not Qualified
施密特触发器：NO座面最大高度：2.05 mm
子类别：Gates最大供电电压 (Vsup)：6 V
最小供电电压 (Vsup)：2 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL宽度：5.275 mm

MC74AC02M 数据手册

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MC74AC02, MC74ACT02  
Quad 2−Input NOR Gate  
Features  
• Outputs Source/Sink 24 mA  
• ′ACT02 Has TTL Compatible Inputs  
• Pb−Free Packages are Available  
http://onsemi.com  
PDIP−14  
N SUFFIX  
CASE 646  
V
CC  
14  
13  
12  
11  
10  
9
8
14  
1
SOIC−14  
D SUFFIX  
CASE 751A  
14  
1
1
2
3
4
5
6
7
TSSOP−14  
DT SUFFIX  
CASE 948G  
14  
GND  
1
Figure 1. Pinout: 14−Lead Packages Conductors  
(Top View)  
SOEIAJ−14  
M SUFFIX  
CASE 965  
MAXIMUM RATINGS  
14  
Rating  
Symbol  
Value  
Unit  
1
DC Supply Voltage (Referenced to GND)  
V
−0.5 to  
+7.0  
V
CC  
ORDERING INFORMATION  
DC Input Voltage (Referenced to GND)  
DC Output Voltage (Referenced to GND)  
V
−0.5 to  
CC  
V
V
in  
See detailed ordering and shipping information in the package  
dimensions section on page 5 of this data sheet.  
V
+0.5  
V
out  
−0.5 to  
V
+0.5  
CC  
DC Input Current, per Pin  
I
±20  
mA  
mA  
mA  
°C  
in  
DC Output Sink/Source Current, per Pin  
I
I
±50  
±50  
out  
CC  
DC V or GND Current per Output Pin  
CC  
Storage Temperature  
T
stg  
−65 to  
+150  
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum  
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended  
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the  
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.  
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2006  
1
Publication Order Number:  
October, 2006 − Rev. 7  
MC74AC02/D  
1234567...10

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