MC68HC705B16N

更新时间： 2024-01-06 11:43:24

品牌	Logo	应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA		半导体装置
页数	文件大小	规格书
298页	4137K
描述
High-density Complementary Metal Oxide Semiconductor (HCMOS) Microcomputer Unit

阅读下载

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

MC68HC705B16N 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	LCC
包装说明：	QCCJ, LDCC52,.8SQ	针数：	52
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.17	具有ADC：	YES
其他特性：	OPERATES AT 3.3V MINIMUM SUPPLY @ 1MHZ	地址总线宽度：
位大小：	8	CPU系列：	6805
最大时钟频率：	4.2 MHz	DAC 通道：	YES
DMA 通道：	NO	外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：	S-PQCC-J52	JESD-609代码：	e0
长度：	19.125 mm	I/O 线路数量：	32
端子数量：	52	最高工作温度：	105 °C
最低工作温度：	-40 °C	PWM 通道：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	QCCJ
封装等效代码：	LDCC52,.8SQ	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER	认证状态：	Not Qualified
RAM（字节）：	352	ROM（单词）：	15168
ROM可编程性：	OTPROM	座面最大高度：	4.57 mm
速度：	2.1 MHz	子类别：	Microcontrollers
最大压摆率：	6 mA	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	4.5 V	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	HCMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	J BEND	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	宽度：	19.125 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER	Base Number Matches：	1

MC68HC05B6/D

Rev. 4

HC05

MC68HC05B4

MC68HC705B5

MC68HC05B6

MC68HC05B8

MC68HC05B16

MC68HC705B16

MC68HC705B16N

MC68HC05B32

MC68HC705B32

TECHNICAL

DATA

12 3 4 5 6 7...298

下载PDF

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
MC68HC705B16NCB	MOTOROLA	8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP56, SHRINK, DIP-56	获取价格
MC68HC705B16NCB	NXP	8-BIT, OTPROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP56, SHRINK, DIP-56	获取价格
MC68HC705B16NCFN	MOTOROLA	暂无描述	获取价格
MC68HC705B16NCFU	MOTOROLA	暂无描述	获取价格
MC68HC705B16NCFU	NXP	8-BIT, OTPROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, QFP-64	获取价格
MC68HC705B16NFN	NXP	8-BIT, OTPROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	获取价格