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MC68HC08JB8AJDW

更新时间: 2024-02-05 18:15:28
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摩托罗拉 - MOTOROLA /
页数 文件大小 规格书
10页 422K
描述
This addendum provides additional information to the MC68HC908JB8 Technical Data, Rev. 2

MC68HC08JB8AJDW 技术参数

生命周期:Transferred零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP20,.3针数:20
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.47具有ADC:NO
地址总线宽度:位大小:8
最大时钟频率:6 MHzDAC 通道:NO
DMA 通道:NO外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDIP-T20长度:26.415 mm
I/O 线路数量:13端子数量:20
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
PWM 通道:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:MROM座面最大高度:4.57 mm
速度:3 MHz最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:HCMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:7.62 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1

MC68HC08JB8AJDW 数据手册

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