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MC68EN360ZP25LR2

更新时间: 2024-11-21 20:11:07
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 微控制器外围集成电路
页数 文件大小 规格书
962页 4295K
描述
RISC Microcontroller, HCMOS, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357

MC68EN360ZP25LR2 技术参数

生命周期:Transferred包装说明:BGA,
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.68JESD-30 代码:S-PBGA-B357
长度:25 mm端子数量:357
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:BGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.86 mm
最大供电电压:5.25 V最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:HCMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM宽度:25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISCBase Number Matches:1

MC68EN360ZP25LR2 数据手册

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