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MC6860LDS

更新时间: 2024-11-11 14:53:11
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 689K
描述
Modem, MOS, CDIP24

MC6860LDS 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-XDIP-T24JESD-609代码:e0
端子数量:24最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
子类别:Modems表面贴装:NO
技术:MOS电信集成电路类型:MODEM
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

MC6860LDS 数据手册

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