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MC68150FN33R2 PDF预览

MC68150FN33R2

更新时间: 2024-11-03 20:52:15
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
40页 3182K
描述
Microprocessor Circuit, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68

MC68150FN33R2 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:LCC
包装说明:QCCJ,针数:68
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.83JESD-30 代码:S-PQCC-J68
长度:24.2062 mm端子数量:68
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.57 mm
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD宽度:24.2062 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches:1

MC68150FN33R2 数据手册

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