5秒后页面跳转
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 48 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.84 |
| JESD-30 代码： | R-CDIP-T48 | 长度： | 60.96 mm |
| I/O 线路数量： | 29 | 端口数量： | 4 |
| 端子数量： | 48 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 4.31 mm |
| 最大供电电压： | 5.25 V | 最小供电电压： | 4.75 V |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 15.24 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MC68150 | IDT |
获取价格 |
32-Bit to 32/16/8-Bit Dynamic READ/WRITE Bus Sizer |
|
| MC68150-40FN | MOTOROLA |
获取价格 |
Microprocessor Circuit, PQCC68, |
|
| MC68150FN25 | MOTOROLA |
获取价格 |
Microprocessor Circuit, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 |
|
| MC68150FN33 | MOTOROLA |
获取价格 |
Microprocessor Circuit, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 |
|
| MC68150FN33R2 | MOTOROLA |
获取价格 |
Microprocessor Circuit, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 |
|
| MC68150FN40R2 | MOTOROLA |
获取价格 |
SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 |
|
| MC68150FN40R2 | IDT |
获取价格 |
Microprocessor Circuit, PQCC68 |
|
| MC68153 | MOTOROLA |
获取价格 |
BUS INTERRUPTER MODULE |
|
| MC68153 | FREESCALE |
获取价格 |
BUS INTERRUPTER MODULE |
|
| MC68153L | MOTOROLA |
获取价格 |
暂无描述 |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
