5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, DIP8,.3 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 5.15 | Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | PROGRAMMABLE SLEW RATE | 差分输出： | NO |
| 驱动器位数： | 2 | 高电平输入电流最大值： | 0.00001 A |
| 输入特性： | STANDARD | 接口集成电路类型： | LINE DRIVER |
| 接口标准： | EIA-232-D; X.26; X.28; EIA-423; FED STD 1030 | JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 | 标称负供电电压： | -12 V |
| 功能数量： | 2 | 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 最小输出摆幅： | 8 V | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装等效代码： | DIP8,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | +-12 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大接收延迟： | |
| 座面最大高度： | 1.75 mm | 子类别： | Line Driver or Receivers |
| 最大供电电压： | 13.2 V | 最小供电电压： | 10.8 V |
| 标称供电电压： | 12 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | BIPOLAR | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin (Sn) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 最大传输延迟： | 140000 ns |
| 宽度： | 3.9 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| MC3488ADR2 | ONSEMI |
完全替代  |
Dual EIA−423/EIA−232D Line Driver |
|
| MC3488ADG | ONSEMI |
完全替代 |
Dual EIA−423/EIA−232D Line Driver |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MC3488AP1 | ONSEMI |
获取价格 |
DUAL EIA-423/EIA-232D DRIVER |
|
| MC3488AP1 | MOTOROLA |
获取价格 |
DUAL EIA-423/EIA-232D DRIVER |
|
| MC3488AP1D | MOTOROLA |
获取价格 |
Line Driver/Receiver, 2 Driver, PDIP8 |
|
| MC3488AP1G | ONSEMI |
获取价格 |
Dual EIA−423/EIA−232D Line Driver |
|
| MC3488AU | MOTOROLA |
获取价格 |
IC,LINE DRIVER,2 DRIVER,BIPOLAR/JFET,DIP,8PIN,CERAMIC |
|
| MC3488BP1 | MOTOROLA |
获取价格 |
Line Driver/Receiver, 2 Driver, PDIP8 |
|
| MC34901SEF | NXP |
获取价格 |
Transceiver, Physical Layer, Single CAN HS without wakeup,timeout, SOIC 8, Rail |
|
| MC34903CP3EK | NXP |
获取价格 |
System Basis Chip, 2x 3.3 V/400mA LDOs, 3 wakeup, SOIC 32, Rail |
|
| MC34903CP5EK | NXP |
获取价格 |
System Basis Chip, 2x 5.0 V/400mA LDOs, 3 wakeup, SOIC 32, Rail |
|
| MC34903CS3EK | NXP |
获取价格 |
System Basis Chip, LIN, 2x 3.3 V/400mA LDOs, 2/3 wakeup, SOIC 32, Rail |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
