Datasheet > MC33662SEF

MC33662SEF

更新时间： 2024-11-20 14:53:11

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		电信光电二极管电信集成电路
页数	文件大小	规格书
31页	589K
描述
Transceiver, Physical Layer, LIN 2.1 / SAEJ2602-2, 20kbps, SOIC 8, Rail

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册
替代型号

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

MC33662SEF 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	4 X 5 MM, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8	针数：	8
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.68
Is Samacsys：	N	JESD-30 代码：	R-PDSO-G8
JESD-609代码：	e3	长度：	4.9 mm
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	8	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.75 mm
标称供电电压：	13.5 V	表面贴装：	YES
电信集成电路类型：	INTERFACE CIRCUIT	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	3.9 mm
Base Number Matches：	1

MC33662SEF 数据手册

Document Number: MC33662

Rev. 7.0, 1/2014

Freescale Semiconductor

Advance Information

LIN 2.1 / SAEJ2602-2, LIN

Physical Layer

33662

The Local Interconnect Network (LIN) is a serial communication

protocol, designed to support automotive networks in conjunction with

a Controller Area Network (CAN). As the lowest level of a hierarchical

network, LIN enables cost-effective communication with sensors and

actuators when all the features of CAN are not required.

LINCELL

The three 33662 versions are designed to operate at different

maximum baud rates. The 33662LEF and 33662BLEF, and the

33662SEF and 33662BSEF, offer a normal baud rate (20 kbps), and

the 33662JEF and 33662BJEF, a slow baud rate (10 kbps). They

integrate a fast baud rate (above 100 kbps), as reported by the RXD pin

for test and programming modes. They provide excellent EMC

(Electromagnetic Compatibility) and Radiated Emission performance,

ESD (Electrostatic Discharge) robustness, and safe behavior, in the

event of a LIN bus short-to-ground, or a LIN bus leakage during low-

power mode. This device is powered by SMARTMOS technology.

Features

EF SUFFIX (PB-FREE)

98ASB42564B

• Operational from a V_SUPof 7.0 to 18 V DC, functional up to 27 V DC,

and handles 40 V during Load Dump

8-PIN SOICN

• Compatible with LIN Protocol Specification 1.3, 2.0, 2.1, and

SAEJ2602-2

• Active bus wave shaping, offering excellent radiated emission

performance

Applications

• Automotive Market:

• Body electronics (BCM, gateway, roof, door,

lighting, HVAC)

• Powertrain (EMS, start & stop), BMS

• Safety & Chassis (TPMS, seat belt)

• Sustains up to 15.0 kV minimum ESD IEC61000-4-2 on the LIN Bus,

20 kV on the WAKE pin, and 25 kV on the VSUP pin

• Very high immunity against electromagnetic interference

• Low standby current in Sleep mode

• Overtemperature protection

• Local and remote Wake-up capability reported by the RXD pin

• Fast baud rate selection reported by RXD pin

• 5.0 V and 3.3 V compatible digital inputs without any required

external components

V_BAT

33662

VSUP

WAKE

CAN SBC

V_DD

MCU

Regulator

INH

LIN

12 V

RXD

TXD

LIN Interface

5.0 V

or 3.3 V

GND

Figure 1. 33662 Master LIN Bus Simplified Application Diagram

* This document contains certain information on a new product.

Specifications and information herein are subject to change without notice.

12 3 4 5 6 7...31

中文翻译

下载PDF

MC33662SEF 替代型号

型号	品牌	替代类型	描述	数据表
MC33662BSEF	NXP	完全替代	Transceiver, Physical Layer, LIN 2.1 / SAEJ2602-2, 20kbps, SOIC 8, Rail

与MC33662SEF相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MC33663	FREESCALE	获取价格	LIN 2.1 / SAEJ2602-2 Dual LIN Physical Layer
MC33663AJEF	FREESCALE	获取价格	LIN 2.1 / SAEJ2602-2 Dual LIN Physical Layer
MC33663ALEF	FREESCALE	获取价格	LIN 2.1 / SAEJ2602-2 Dual LIN Physical Layer
MC33663ASEF	FREESCALE	获取价格	LIN 2.1 / SAEJ2602-2 Dual LIN Physical Layer
MC33664ATL1EG	NXP	获取价格	Interface Circuit
MC33665ATF4AE	NXP	获取价格	High speed transceiver with CAN FD Gateway
MC33665ATS4AE	NXP	获取价格	High speed transceiver with SPI Interface
MC3367	FREESCALE	获取价格	LOW VOLTAGE FM NARROWBAND RECEIVER
MC3367	MOTOROLA	获取价格	LOW VOLTAGE FM NARROWBAND RECEIVER
MC3367DW	MOTOROLA	获取价格	LOW VOLTAGE FM NARROWBAND RECEIVER

与MC33662SEF相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

25
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

17
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

49
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

46

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MC33662SEF

MC33662SEF 技术参数

MC33662SEF 数据手册

MC33662SEF 替代型号

与MC33662SEF相关器件

与MC33662SEF相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MC33662SEF

MC33662SEF 技术参数

MC33662SEF 数据手册

MC33662SEF 替代型号

与MC33662SEF相关器件

与MC33662SEF相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？