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MC33661DR2

更新时间： 2024-02-14 18:41:55

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飞思卡尔 - FREESCALE		电信集成电路光电二极管
页数	文件大小	规格书
21页	566K
描述
Local Area Network (LIN) Enhanced Physical Interface with Selectable Slew Rate

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MC33661DR2 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	SOIC	包装说明：	PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8
针数：	8	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.8	Is Samacsys：	N
JESD-30 代码：	R-PDSO-G8	JESD-609代码：	e0
长度：	4.9 mm	湿度敏感等级：	1
功能数量：	1	端子数量：	8
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：	220	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.75 mm	标称供电电压：	13.5 V
表面贴装：	YES	电信集成电路类型：	INTERFACE CIRCUIT
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	3.9 mm	Base Number Matches：	1

MC33661DR2 数据手册

Document Number: MC33661

Rev. 6.0, 11/2006

Freescale Semiconductor

Advance Information

Local Area Network (LIN)

Enhanced Physical Interface

with Selectable Slew Rate

33661

Local Interconnect Network (LIN) is a serial communication protocol

designed to support automotive networks in conjunction with Controller

Area Network (CAN). As the lowest level of a hierarchical network, LIN

enables cost-effective communication with sensors and actuators

when all the features of CAN are not required.

LIN PHYSICAL INTERFACE

The 33661 is a Physical Layer component dedicated to automotive

LIN sub-bus applications. It offers slew rate selection for optimized

operation at 10 kbps and 20 kbps, fast baud rate (above 100 kbps) for

test and programming modes, excellent radiated emission

performance, and safe behavior in the event of LIN bus short-to-ground

or LIN bus leakage during low-power mode.

The 33661 is compatible with LIN Protocol Specification 2.0.

D SUFFIX

EF SUFFIX (PB-FREE)

98ASB42564B

Features

• Operational from V_SUP6.0 V to 18 V DC, Functional up to 27 V DC,

and Handles 40 V During Load Dump

8-PIN SOICN

• Active Bus Waveshaping Offering Excellent Radiated Emission

Performance

• 5.0 kV ESD on LIN Bus Pin

• 30 kΩ Internal Pullup Resistor

• LIN Bus Short-to-Ground or High Leakage in Sleep Mode

• -18 V to +40 V DC Voltage at LIN Pin

• 8.0 µA in Sleep Mode

• Local and Remote Wake-Up Capability Reported by INH and

RXD Pins

ORDERING INFORMATION

Temperature

Device

Package

Range (T )

MC33661D/R2

-40°C to 125°C

8 SOICN

MCZ33661EF/R2

• 5.0 V and 3.3 V Compatible Digital Inputs Without Any External

Components Required

• Pb-Free Packaging Designated by Suffix Code EF

V_PWR

33661

WAKE

VSUP

INH

V_DD

Regulator

12 V

MCU

LIN Bus

RXD

TXD

5.0 V

LIN

GND

Figure 1. 33661 Simplified Application Diagram

* This document contains certain information on a new product.

Specifications and information herein are subject to change without notice.

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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