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| 意法半导体 - STMICROELECTRONICS |  |
/ |
| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 5页 | 86K |  |
| 描述 | ||
| 低功耗和速度 | ||
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | SOIC | 包装说明： | MICRO, PLASTIC, SO-14 |
| 针数： | 14 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.33.00.01 |
| Factory Lead Time： | 10 weeks | 风险等级： | 1.33 |
| 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER | 架构： | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.2 µA | 25C 时的最大偏置电流 (IIB)： | 0.1 µA |
| 标称共模抑制比： | 100 dB | 频率补偿： | YES |
| 最大输入失调电压： | 6500 µV | JESD-30 代码： | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 8.65 mm |
| 低-失调： | NO | 微功率： | YES |
| 湿度敏感等级： | 1 | 负供电电压上限： | -22 V |
| 标称负供电电压 (Vsup)： | -15 V | 功能数量： | 4 |
| 端子数量： | 14 | 最高工作温度： | 105 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装等效代码： | SOP14,.25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | +-15 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.75 mm |
| 最小摆率： | 1.6 V/us | 标称压摆率： | 2 V/us |
| 子类别： | Operational Amplifier | 最大压摆率： | 0.3 mA |
| 供电电压上限： | 22 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 15 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | BIPOLAR |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 标称均一增益带宽： | 2100 kHz | 最小电压增益： | 25000 |
| 宽度： | 3.9 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| MC33174D | STMICROELECTRONICS |
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