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MC14412FLD PDF预览

MC14412FLD

更新时间： 2024-02-06 13:28:52

品牌	Logo	应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA		电信电信集成电路
页数	文件大小	规格书
6页	284K
描述
Modem, CMOS, CDIP16

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MC14412FLD 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	DIP, DIP16,.3	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.87	JESD-30 代码：	R-XDIP-T16
JESD-609代码：	e0	端子数量：	16
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	CERAMIC	封装代码：	DIP
封装等效代码：	DIP16,.3	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	电源：	5/15 V
子类别：	Modems	最大压摆率：	27 mA
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
电信集成电路类型：	MODEM	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL

MC14412FLD 数据手册

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与MC14412FLD相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
MC14412FLDS	MOTOROLA	IC,MODEM CIRCUIT,MODEM,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	获取价格
MC14412FP	MOTOROLA	UNIVERSAL LOW SPEED MODEM(0-600 bps)	获取价格
MC14412FPD	MOTOROLA	Modem, CMOS, PDIP16	获取价格
MC14412FPDS	MOTOROLA	Modem, CMOS, PDIP16	获取价格
MC14412FPS	MOTOROLA	暂无描述	获取价格
MC14412VL	MOTOROLA	UNIVERSAL LOW SPEED MODEM(0-600 bps)	获取价格

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