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MC14007UBCPG PDF预览

MC14007UBCPG

更新时间： 2024-11-04 03:09:47
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 栅极逻辑集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
9页 155K
描述
Dual Complementary Pair Plus Inverter

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MC14007UBCPG 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：DIP
包装说明：DIP, DIP14,.3针数：14
Reach Compliance Code：unknownHTS代码：8542.39.00.01
Factory Lead Time：1 week风险等级：5.05
Is Samacsys：N系列：4000/14000/40000
JESD-30 代码：R-PDIP-T14JESD-609代码：e3
长度：18.86 mm逻辑集成电路类型：INVERTER
功能数量：3输入次数：1
端子数量：14最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：DIP封装等效代码：DIP14,.3
封装形状：RECTANGULAR封装形式：IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：5/15 V
传播延迟（tpd）：125 ns认证状态：Not Qualified
座面最大高度：4.69 mm子类别：Gates
最大供电电压 (Vsup)：18 V最小供电电压 (Vsup)：3 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：NO
技术：CMOS温度等级：MILITARY
端子面层：Matte Tin (Sn) - annealed端子形式：THROUGH-HOLE
端子节距：2.54 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：40宽度：7.62 mm
Base Number Matches：1

MC14007UBCPG 数据手册

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MC14007UB  
Dual Complementary Pair  
Plus Inverter  
The MC14007UB multipurpose device consists of three N−Channel  
and three P−Channel enhancement mode devices packaged to provide  
access to each device. These versatile parts are useful in inverter  
circuits, pulse−shapers, linear amplifiers, high input impedance  
amplifiers, threshold detectors, transmission gating, and functional  
gating.  
http://onsemi.com  
MARKING  
DIAGRAMS  
14  
Features  
PDIP−14  
P SUFFIX  
CASE 646  
• Diode Protection on All Inputs  
• Supply Voltage Range = 3.0 Vdc to 18 Vdc  
• Capable of Driving Two Low−power TTL Loads or One Low−power  
Schottky TTL Load Over the Rated Temperature Range  
• Pin−for−Pin Replacement for CD4007A or CD4007UB  
• This device has 2 outputs without ESD Protection. Antistatic  
precautions must be taken.  
MC14007UBCP  
AWLYYWWG  
1
14  
SOIC−14  
D SUFFIX  
CASE 751A  
14007UG  
AWLYWW  
• Pb−Free Packages are Available  
1
14  
MAXIMUM RATINGS (Voltages Referenced to V  
)
SS  
SOEIAJ−14  
F SUFFIX  
CASE 965  
MC14007UB  
ALYWG  
Symbol  
Parameter  
Value  
−0.5 to +18.0  
Unit  
V
V
DC Supply Voltage Range  
DD  
1
V , V  
in out  
Input or Output Voltage Range  
(DC or Transient)  
−0.5 to V +0.5  
V
DD  
A
WL, L  
YY, Y  
= Assembly Location  
= Wafer Lot  
= Year  
I , I  
Input or Output Current  
(DC or Transient) per Pin  
±10  
mA  
in out  
P
Power Dissipation, per Package  
(Note 1)  
500  
mW  
D
WW, W = Work Week  
= Pb−Free Indicator  
G
T
Ambient Temperature Range  
Storage Temperature Range  
−55 to +125  
−65 to +150  
260  
°C  
°C  
°C  
A
T
stg  
PIN ASSIGNMENT  
T
Lead Temperature  
(8 second Soldering)  
L
D−P  
S−P  
1
2
3
4
5
6
7
14  
V
DD  
B
B
B
B
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum  
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended  
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the  
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.  
1. Temperature Derating:  
13 D−P  
A
GATE  
S−N  
12 OUT  
C
11 S−P  
C
Plastic “P and D/DW” Packages: – 7.0 mW/°C from 65°C 5o 125°C.  
D−N  
10 GATE  
C
B
GATE  
9
8
S−N  
C
A
V
D−N  
A
SS  
D = DRAIN  
S = SOURCE  
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering and shipping information in the package  
dimensions section on page 6 of this data sheet.  
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2006  
1
Publication Order Number:  
October, 2006 − Rev. 8  
MC14007UB/D  
 
1234567...9

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MC14007UBCPG 替代型号

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