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MC10H209FN

更新时间： 2024-11-04 04:20:23
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 栅
页数 文件大小 规格书
6页 150K
描述
Dual 4−5−Input OR/NOR Gate

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MC10H209FN 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：QLCC包装说明：PLASTIC, LCC-20
针数：20Reach Compliance Code：not_compliant
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：7.85其他特性：ASYMMETRICAL INPUTS
系列：10HJESD-30 代码：S-PQCC-J20
JESD-609代码：e0长度：8.965 mm
逻辑集成电路类型：OR/NOR GATE湿度敏感等级：1
功能数量：2输入次数：5
端子数量：20最高工作温度：75 °C
最低工作温度：封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：QCCJ封装等效代码：LDCC20,.4SQ
封装形状：SQUARE封装形式：CHIP CARRIER
包装方法：RAIL峰值回流温度（摄氏度）：240
最大电源电流（ICC）：30 mAProp。Delay @ Nom-Sup：1.15 ns
传播延迟（tpd）：1.15 ns认证状态：Not Qualified
施密特触发器：NO座面最大高度：4.57 mm
子类别：Gates表面贴装：YES
技术：ECL温度等级：COMMERCIAL EXTENDED
端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式：J BEND
端子节距：1.27 mm端子位置：QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：30宽度：8.965 mm

MC10H209FN 数据手册

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MC10H209  
Dual 4−5−Input OR/NOR  
Gate  
Description  
The MC10H209 is a Dual 4−5−input OR/NOR gate. This MECL  
part is a functional/pinout duplication of the MECL III part MC1688.  
http://onsemi.com  
MARKING DIAGRAMS*  
Features  
• Propagation Delay Average, 0.75 ns Typical  
• Power Dissipation 125 mW Typical  
16  
• Improved Noise Margin 150 mV (Over Operating Voltage and  
MC10H209L  
AWLYYWW  
Temperature Range)  
• Voltage Compensated  
1
• MECL 10K™ Compatible  
CDIP−16  
L SUFFIX  
CASE 620A  
• Pb−Free Packages are Available*  
LOGIC DIAGRAM  
4
3
2
16  
1
5
6
MC10H209P  
AWLYYWW  
16  
7
1
PDIP−16  
P SUFFIX  
CASE 648  
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
10H209  
ALYWG  
V
V
V
= PIN 1  
= PIN 16  
CC1  
CC2  
= PIN 8  
EE  
SOEIAJ−16  
CASE 966  
DIP  
PIN ASSIGNMENT  
1 20  
V
V
B
B
B
B
B
B
B
1
2
3
4
5
6
7
8
16  
15  
14  
13  
12  
11  
10  
9
CC1  
CC2  
A
A
10H209G  
AWLYYWW  
20  
OUT  
OUT  
OUT  
OUT  
IN  
1
PLLC−20  
FN SUFFIX  
CASE 775  
A
IN  
A
IN  
IN  
A
= Assembly Location  
= Year  
A
IN  
IN  
WL, L = Wafer Lot  
YY, Y  
A
IN  
IN  
WW, W = Work Week  
V
IN  
EE  
G
= Pb−Free Package  
Pin assignment is for Dual−in−Line Package.  
For PLCC pin assignment, see the Pin Conversion Tables on page 18  
of the ON Semiconductor MECL Data Book (DL122/D).  
*For additional marking information, refer to  
Application Note AND8002/D.  
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering and shipping information in the package  
dimensions section on page 3 of this data sheet.  
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please  
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques  
Reference Manual, SOLDERRM/D.  
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2006  
1
Publication Order Number:  
February, 2006 − Rev. 7  
MC10H209/D  
123456

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