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MC10H104L PDF预览

MC10H104L

更新时间： 2024-02-13 23:48:37
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 栅
页数 文件大小 规格书
6页 151K
描述
Quad 2−Input AND Gate

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MC10H104L 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：DIP包装说明：CERAMIC, DIP-16
针数：16Reach Compliance Code：not_compliant
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：8.44
系列：10HJESD-30 代码：R-GDIP-T16
JESD-609代码：e0长度：19.49 mm
逻辑集成电路类型：AND GATE功能数量：4
输入次数：2端子数量：16
最高工作温度：75 °C最低工作温度：
封装主体材料：CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码：DIP
封装等效代码：DIP16,.3封装形状：RECTANGULAR
封装形式：IN-LINE包装方法：RAIL
峰值回流温度（摄氏度）：235Prop。Delay @ Nom-Sup：1.9 ns
传播延迟（tpd）：1.75 ns认证状态：Not Qualified
施密特触发器：NO座面最大高度：5.08 mm
子类别：Gates表面贴装：NO
技术：ECL温度等级：COMMERCIAL EXTENDED
端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式：THROUGH-HOLE
端子节距：2.54 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：7.62 mm

MC10H104L 数据手册

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MC10H104  
Quad 2−Input AND Gate  
Description  
The MC10H104 is a quad 2−input AND gate. One of the gates has  
both AND/NAND outputs available. This MECL 10H™ part is a  
functional/pinout duplication of the standard MECL 10Kꢀ family  
part, with 100% improvement in propagation delay, and no increase in  
power− supply current.  
http://onsemi.com  
MARKING DIAGRAMS*  
Features  
• Propagation Delay, 1.0 ns Typical  
• Power Dissipation 25 mW/Gate (same as MECL 10K)  
• Improved Noise Margin 150 mV (Over Operating Voltage and  
Temperature Range)  
16  
MC10H104L  
AWLYYWW  
1
• Voltage Compensated  
CDIP−16  
L SUFFIX  
CASE 620A  
• MECL 10K Compatible  
• Pb−Free Packages are Available*  
16  
1
MC10H104P  
AWLYYWWG  
16  
1
PDIP−16  
P SUFFIX  
CASE 648  
10H104  
ALYWG  
SOEIAJ−16  
CASE 966  
1 20  
10H104G  
AWLYYWW  
20  
1
PLLC−20  
FN SUFFIX  
CASE 775  
A
= Assembly Location  
= Year  
WL, L = Wafer Lot  
YY, Y  
WW, W = Work Week  
G
= Pb−Free Package  
*For additional marking information, refer to  
Application Note AND8002/D.  
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please  
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques  
Reference Manual, SOLDERRM/D.  
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering and shipping information in the package  
dimensions section on page 3 of this data sheet.  
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2006  
1
Publication Order Number:  
February, 2006 − Rev. 8  
MC10H104/D  
123456

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