是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DFN |
包装说明: | HVSON, SOLCC8,.08,20 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 7 weeks | 风险等级: | 5.61 |
Is Samacsys: | N | 其他特性: | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3.0V TO -3.8V |
系列: | 100LVEL | JESD-30 代码: | S-XDSO-N8 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 2 mm |
逻辑集成电路类型: | OR/NOR GATE | 功能数量: | 1 |
输入次数: | 2 | 端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | HVSON |
封装等效代码: | SOLCC8,.08,20 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | +-3.3 V | 传播延迟(tpd): | 0.58 ns |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1 mm |
子类别: | Other Logic ICs | 最大供电电压 (Vsup): | 3.8 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | ECL |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin (Sn) |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 2 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MC100LVEL13 | ONSEMI |
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Dual 1:3 Fanout Buffer | |
MC100LVEL13_06 | ONSEMI |
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3.3V ECL Dual 1:3 Fanout Buffer | |
MC100LVEL13DW | ONSEMI |
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3.3V ECL Dual 1:3 Fanout Buffer | |
MC100LVEL13DW | MOTOROLA |
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Dual 1:3 Fanout Buffer | |
MC100LVEL13DWG | ONSEMI |
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3.3V ECL Dual 1:3 Fanout Buffer | |
MC100LVEL13DWR2 | ONSEMI |
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3.3V ECL Dual 1:3 Fanout Buffer | |
MC100LVEL13DWR2G | ONSEMI |
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3.3V ECL Dual 1:3 Fanout Buffer | |
MC100LVEL14 | ONSEMI |
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1:5 Clock Distribution Chip | |
MC100LVEL14_06 | ONSEMI |
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3.3V ECL 1:5 Clock Distribution Chip | |
MC100LVEL14DW | ONSEMI |
获取价格 |
1:5 Clock Distribution Chip |