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MB2M_13

更新时间： 2022-02-26 14:54:47
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威世 - VISHAY /
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3页 62K
描述
Miniature Glass Passivated Single-Phase Bridge Rectifiers

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MB2M_13 数据手册

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MB2M, MB4M, MB6M  
Vishay General Semiconductor  
www.vishay.com  
Miniature Glass Passivated Single-Phase Bridge Rectifiers  
FEATURES  
• UL recognition, file number E54214  
~
• Ideal for printed circuit boards  
~
• Applicable for automative insertion  
• High surge current capability  
• Solder dip 275 °C max. 10 s, per JESD 22-B106  
• Material categorization: For definitions of compliance  
please see www.vishay.com/doc?99912  
TYPICAL APPLICATIONS  
~
General purpose use in AC/DC bridge full wave rectification  
for power supply, lighting ballaster, battery charger, home  
appliances, office equipment, and telecommunication  
applications.  
~
MECHANICAL DATA  
Case Style MBM  
Case: MBM  
PRIMARY CHARACTERISTICS  
Molding compound meets UL 94 V-0 flammability rating  
Base P/N-E3 - RoHS-compliant, commercial grade  
Package  
MBM  
0.5 A  
IF(AV)  
Terminals: Matte tin plated leads, solderable per  
J-STD-002 and JESD 22-B102  
E3 suffix meets JESD 201 class 1A whisker test  
VRRM  
IFSM  
200 V, 400 V, 600 V  
35 A  
5 μA  
Polarity: As marked on body  
IR  
VF at IF = 0.4 A  
TJ max.  
1.0 V  
150 °C  
Quad  
Diode variations  
MAXIMUM RATINGS (TA = 25 °C unless otherwise noted)  
PARAMETER  
SYMBOL  
MB2M  
2
MB4M  
4
MB6M  
6
UNIT  
Device marking code  
Maximum repetitive peak reverse voltage  
Maximum RMS voltage  
VRRM  
VRMS  
VDC  
200  
140  
200  
400  
280  
400  
0.5  
600  
420  
600  
V
V
V
Maximum DC blocking voltage  
on glass-epoxy PCB (1)  
on aluminum substrate (2)  
Maximum average forward output  
rectified current (fig. 1)  
IF(AV)  
A
0.8  
Peak forward surge current 8.3 ms single half sine-wave  
superimposed on rated load  
IFSM  
35  
A
Rating for fusing (t < 8.3 ms)  
I2t  
5.0  
A2s  
°C  
Operating junction and storage temperature range  
TJ, TSTG  
- 55 to + 150  
Notes  
(1)  
On glass epoxy PCB mounted on 0.05" x 0.05" (1.3 mm x 1.3 mm) pads  
On aluminum substrate PCB with an area of 0.8" x 0.8" (20 mm x 20 mm) mounted on 0.05" x 0.05" (1.3 mm x 1.3 mm) solder pad  
(2)  
Revision: 16-Aug-13  
Document Number: 88660  
1
For technical questions within your region: DiodesAmericas@vishay.com, DiodesAsia@vishay.com, DiodesEurope@vishay.com  
THIS DOCUMENT IS SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE. THE PRODUCTS DESCRIBED HEREIN AND THIS DOCUMENT  
ARE SUBJECT TO SPECIFIC DISCLAIMERS, SET FORTH AT www.vishay.com/doc?91000  
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