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MB201209U102

更新时间： 2024-02-04 13:51:23

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描述
MULTILAYER CHIP BEADS

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MB201209U102 数据手册

MB SERIES

MULTILAYER CHIP BEADS

MECHANICALS

l 特性

l FEATURE

1. 尺寸小同時具有高阻值

2. 由于外電極是電鍍而成﹐適用 flow

和 reflow 兩種焊錫方式

3. 單石結構具有高信賴性

4. 電極之低直流阻抗可避免無謂的電

力損耗

1. The small size chips generating high impedance.

2. Either flow or reflow soldering methods can be used

due to electroplating of the terminal electrodes.

3. High reliability due to an entirely monolithic structure

4. Low DC resistance structure of electrode prevents

wasteful electric power consumption

l APPLICATIONS

l 用途

1. computers and peripheral equipment;

2. VCRs, Television,pagers

1. 電腦及周邊設備

2. 錄放影機﹐電視機﹐呼叫器

3. 手提電話

3. Cellular phones;

4. digital communication equipent;

4. 數位通訊設備

5.Various electronics equipments;

6.Circuit where a stable ground is unavailable.

5. 個種電子設備

6. 缺乏穩定基板之電路

l TYPE AND DIMENSIONS

TYPE

MB453215

(1812)

4.5±0.2

(0.177±0.008)

3.2±0.2

(0.126±0.008)

1.5±0.2

(0.059±0.008)

0.5±0.3

(0.020±0.012)

MB451616

(1806)

4.5±0.2

(0.177±0.008)

1.6±0.2

(0.063±0.008)

1.6±0.2

(0.063±0.008)

0.5±0.3

(0.020±0.012)

MB322513

(1210)

3.2±0.2

(0.126±0.008)

2.5±0.2

(0.098±0.008)

1.3±0.2

(0.051±0.008)

0.5±0.3

(0.020±0.012)

MB 321616

(1206)

3.2±0.2

(0.126±0.008)

1.6±0.2

(0.063±0.008)

1.6±0.2

(0.063±0.008)

0.5±0.3

(0.020±0.012)

MB 321611

(1206)

3.2±0.2

(0.126±0.008)

1.6±0.2

(0.063±0.008)

1.1±0.2

(0.043±0.008)

0.5±0.3

(0.020±0.012)

MB 201209

(0805)

2.0±0.2

(0.079±0.008)

1.2±0.2

(0.047±0.008)

0.9±0.2

(0.035±0.008)

0.5±0.3

(0.020±0.012)

MB160808

(0603)

1.6±0.2

(0.063±0.008)

0.8±0.2

(0.031±0.008)

0.8±0.2

(0.031±0.008)

0.5±0.3

(0.020±0.012)

Productwell Precision Elect.Co.,Ltd

Kai Ping Productwell Precision Elect.Co.,Ltd Tel:0750-2323113 Fax:0750-2312333 http:// www.productwell.com

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