是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | QFN |
包装说明: | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.8 |
具有ADC: | NO | 地址总线宽度: | |
位大小: | 16 | 最大时钟频率: | 12 MHz |
DAC 通道: | NO | DMA 通道: | NO |
外部数据总线宽度: | JESD-30 代码: | S-XQCC-N32 | |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 5 mm |
湿度敏感等级: | 1 | I/O 线路数量: | 20 |
端子数量: | 32 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | PWM 通道: | NO | |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | HVQCCN |
封装等效代码: | LCC32,.2SQ,20 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 1.8/3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 1310 | ROM(单词): | 36864 |
ROM可编程性: | MROM | 座面最大高度: | 0.8 mm |
速度: | 12 MHz | 子类别: | Microcontrollers |
最大压摆率: | 3.75 mA | 最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 1.7 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MAXQ61HX-0000+ | MAXIM |
获取价格 |
16-BIt Microcontroller with Infrared Module | |
MAXQ61HX-2005+ | MAXIM |
获取价格 |
Microcontroller, CMOS | |
MAXQ61HX-2008+ | MAXIM |
获取价格 |
Microcontroller, CMOS | |
MAXQ61HX-2012+ | MAXIM |
获取价格 |
Microcontroller, CMOS | |
MAXQ61HX-2021+ | MAXIM |
获取价格 |
Microcontroller, CMOS | |
MAXQ61HX-2028+ | MAXIM |
获取价格 |
Microcontroller, CMOS, | |
MAXQ61HX-2047+ | MAXIM |
获取价格 |
Microcontroller, CMOS | |
MAXQ61HX-2507+ | MAXIM |
获取价格 |
Microcontroller, CMOS | |
MAXQ61HX-2514+ | MAXIM |
获取价格 |
Microcontroller, CMOS | |
MAXQ61HX-2538+ | MAXIM |
获取价格 |
Microcontroller, CMOS |