是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | VFBGA, BGA4,2X2,20 |
针数: | 4 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.33.00.01 |
风险等级: | 5.44 | Is Samacsys: | N |
放大器类型: | OPERATIONAL AMPLIFIER | 标称共模抑制比: | 130 dB |
最大输入失调电压: | 600 µV | JESD-30 代码: | S-PBGA-B4 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 1 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 负供电电压上限: | -15 V |
标称负供电电压 (Vsup): | -3.6 V | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 4 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | VFBGA | 封装等效代码: | BGA4,2X2,20 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 3.6 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 0.69 mm |
子类别: | Operational Amplifier | 最大压摆率: | 0.0025 mA |
供电电压上限: | 15 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
表面贴装: | YES | 技术: | BICMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 1 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MAX9938HEBS+TG45 | MAXIM |
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Operational Amplifier, 1 Func, 600uV Offset-Max, BICMOS, PBGA4, ROHS COMPLIANT, UCSP-4 | |
MAX9938HEUK | MAXIM |
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1レA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sen | |
MAX9938HEUK+ | MAXIM |
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1μA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sen | |
MAX9938HEUK+T | MAXIM |
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Operational Amplifier, 1 Func, 600uV Offset-Max, BICMOS, PDSO5, | |
MAX9938TEBS | MAXIM |
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1レA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sen | |
MAX9938TEBS+G45 | MAXIM |
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1μA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sen | |
MAX9938TEBS+TG45 | MAXIM |
获取价格 |
Operational Amplifier, 1 Func, 600uV Offset-Max, BICMOS, PBGA4, ROHS COMPLIANT, UCSP-4 | |
MAX9938TEUK | MAXIM |
获取价格 |
1レA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sen | |
MAX9938TEUK+ | MAXIM |
获取价格 |
1μA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sen | |
MAX9938TEUK+T | MAXIM |
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暂无描述 |