5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 1.50 X 1.50 MM, UCSP-9 | 针数： | 9 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.24 | Is Samacsys： | N |
| 商用集成电路类型： | CONSUMER CIRCUIT | JESD-30 代码： | S-XBGA-B9 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 1.52 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 9 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | VFBGA | 封装等效代码： | BGA9,3X3,20 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 | 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 0.69 mm |
| 子类别： | Other Consumer ICs | 最大压摆率： | 0.022 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | BICMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 1.52 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| MAX9890BEBL+T | MAXIM |
功能相似  |
Consumer Circuit, BICMOS, UCSP-9 |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MAX9890BETA | MAXIM |
获取价格 |
Audio Click-Pop Suppressor |
|
| MAX9890BETA/V+ | MAXIM |
获取价格 |
Consumer Circuit, BICMOS, PDSO8, TDFN-8 |
|
| MAX9890BETA/V+T | MAXIM |
获取价格 |
AUDIO CLICK-POP SUPPRESSOR |
|
| MAX9890BETA+ | MAXIM |
获取价格 |
Consumer Circuit, BICMOS, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, TDFN-8 |
|
| MAX9890BETA-T | MAXIM |
获取价格 |
Consumer Circuit, BICMOS, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, TDFN-8 |
|
| MAX9890EVKIT | MAXIM |
获取价格 |
Fully Assembled and Tested |
|
| MAX9890EVKIT+ | MAXIM |
获取价格 |
Fully Assembled and Tested |
|
| MAX9892 | MAXIM |
获取价格 |
Shunt Mode Audio Click-and-Pop Eliminator |
|
| MAX9892 | ADI |
获取价格 |
具有旁路模式的杂音抑制器 |
|
| MAX9892_V01 | MAXIM |
获取价格 |
Shunt Mode Audio Click-and-Pop Eliminator |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
