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MAX406BCPA+

更新时间: 2024-11-29 13:10:35
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美信 - MAXIM 运算放大器
页数 文件大小 规格书
17页 6928K
描述
Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8

MAX406BCPA+ 技术参数

是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合
生命周期:Active零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP8,.3针数:8
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.89Is Samacsys:N
放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER架构:VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB):0.00002 µA25C 时的最大偏置电流 (IIB):0.00001 µA
最小共模抑制比:54 dB标称共模抑制比:60 dB
频率补偿:YES (AVCL>=2)最大输入失调电压:3000 µV
JESD-30 代码:R-PDIP-T8JESD-609代码:e3
长度:9.375 mm低-偏置:YES
低-失调:NO微功率:YES
湿度敏感等级:1负供电电压上限:-6 V
标称负供电电压 (Vsup):-2.5 V功能数量:1
端子数量:8最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):260电源:+-2.5/+-5/10 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.572 mm
最小摆率:0.003 V/us标称压摆率:5000 V/us
子类别:Operational Amplifier最大压摆率:0.002 mA
供电电压上限:6 V标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:30
标称均一增益带宽:40 kHz最小电压增益:100000
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

MAX406BCPA+ 数据手册

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