是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIE |
包装说明: | DIE, DIE OR CHIP | 针数: | 10 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.33.00.01 | 风险等级: | 5.92 |
JESD-30 代码: | R-XUUC-N10 | JESD-609代码: | e0 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 10 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | DIE |
封装等效代码: | DIE OR CHIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | UNCASED CHIP | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
子类别: | Other Telecom ICs | 最大压摆率: | 0.041 mA |
标称供电电压: | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | BIPOLAR | 电信集成电路类型: | TELECOM CIRCUIT |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | NO LEAD | 端子位置: | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
MAX3724E | MAXIM | 3.2Gbps SFP Transimpedance Amplifiers with RSSI |
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MAX3724E/D | MAXIM | Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, 0.030 X 0.050 INCH, DIE-10 |
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MAX3724EVKIT|MAX3725EVKIT | MAXIM | Evaluation Kit for the MAX3724/MAX3725 |
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MAX3724-MAX3725 | MAXIM | 3.2Gbps SFP Transimpedance Amplifiers with RSSI |
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MAX3725 | MAXIM | 3.2Gbps SFP Transimpedance Amplifiers with RSSI |
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MAX3725D | MAXIM | 3.2Gbps SFP Transimpedance Amplifiers with RSSI |
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