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MAX158BEJI

更新时间: 2024-11-24 23:45:47
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美信 - MAXIM /
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16页 1189K
描述
Single-Ended Data Acquisition System

MAX158BEJI 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:CERDIP-28针数:28
Reach Compliance Code:not_compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.86模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-GDIP-T28JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:1功能数量:1
端子数量:28最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.89 mm
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20宽度:15.24 mm

MAX158BEJI 数据手册

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