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| 意法半导体 - STMICROELECTRONICS |  |
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| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 42页 | 772K |  |
| 描述 | ||
| 32Kbit and 64Kbit Serial SPI Bus EEPROMs With High Speed Clock | ||
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DFP |
| 包装说明： | 2 X 3 MM, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, UFDFPN-8 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.61 |
| Is Samacsys： | N | 最大时钟频率 (fCLK)： | 5 MHz |
| 数据保留时间-最小值： | 40 | 耐久性： | 1000000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-N8 | 长度： | 3 mm |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存集成电路类型： | EEPROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 | 字数： | 8192 words |
| 字数代码： | 8000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 8KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVSON | 封装等效代码： | SOLCC8,.11,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 并行/串行： | SERIAL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.6 mm | 串行总线类型： | SPI |
| 最大待机电流： | 0.000005 A | 子类别： | EEPROMs |
| 最大压摆率： | 0.004 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 2 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC)： | 5 ms | 写保护： | HARDWARE/SOFTWARE |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| M95640-MB3G/B | STMICROELECTRONICS | 32 Kbit and 64 Kbit Serial SPI bus EEPROMs with high speed clock |
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| M95640-MB3G/P | STMICROELECTRONICS | 32 Kbit and 64 Kbit Serial SPI bus EEPROMs with high speed clock |
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| M95640-MB3G/PB | STMICROELECTRONICS | IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,LLCC,8PIN,PLASTIC |
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| M95640MB3P | STMICROELECTRONICS | 32 Kbit and 64 Kbit serial SPI bus EEPROMs with high-speed clock |
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| M95640-MB3P | STMICROELECTRONICS | 32Kbit and 64Kbit Serial SPI Bus EEPROMs With High Speed Clock |
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| M95640-MB3P/B | STMICROELECTRONICS | 32 Kbit and 64 Kbit Serial SPI bus EEPROMs with high speed clock |
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