5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | TSSOP, | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.39 |
| Is Samacsys： | N | 最大时钟频率 (fCLK)： | 10 MHz |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 4.4 mm | 内存密度： | 8192 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM | 内存宽度： | 8 |
| 湿度敏感等级： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 | 字数： | 1024 words |
| 字数代码： | 1000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 1KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 串行总线类型： | SPI |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC)： | 5 ms | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| M95080-WDW6TG/K | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
SPI BUS SERIAL EEPROM |
|
| M95080-WDW6TG/S | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
16 Kbit and 8 Kbit serial SPI bus EEPROM with high speed clock |
|
| M95080-WDW6TP | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
8 Kbit SPI bus EEPROM with high-speed clock |
|
| M95080-WDW6TP/G | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
16 Kbit and 8 Kbit serial SPI bus EEPROM with high speed clock |
|
| M95080-WDW6TP/S | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
16 Kbit and 8 Kbit serial SPI bus EEPROM with high speed clock |
|
| M95080-WMB3 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
16Kbit and 8Kbit Serial SPI Bus EEPROM With High Speed Clock |
|
| M95080-WMB3/W | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
1KX8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8, 2 X 3 MM, MLP-8 |
|
| M95080-WMB3G | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
1KX8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8, 2 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-8 |
|
| M95080-WMB3G/G | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
IC,SERIAL EEPROM,1KX8,CMOS,LLCC,8PIN,PLASTIC |
|
| M95080-WMB3G/S | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
1KX8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8, 2 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-8 |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
