5秒后页面跳转
| 品牌 | Logo | 应用领域 |
| 意法半导体 - STMICROELECTRONICS |  |
可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器 |
| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 37页 | 332K |  |
| 描述 | ||
| MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM | ||
| 生命周期： | Active | 包装说明： | TSSOP-8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.7 | 备用内存宽度： | 8 |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 2 MHz | JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| 长度： | 4.4 mm | 内存密度： | 4096 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM | 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 8 |
| 字数： | 256 words | 字数代码： | 256 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 256X16 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSSOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行： | SERIAL | 筛选级别： | AEC-Q100 |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 串行总线类型： | MICROWIRE |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC)： | 4 ms | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| M93C66-RDW3G/S | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
16 Kbit, 8 Kbit, 4 Kbit, 2 Kbit and 1 Kbit (8 |
|
| M93C66-RDW3G/W | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
16 Kbit, 8 Kbit, 4 Kbit, 2 Kbit and 1 Kbit (8 |
|
| M93C66-RDW3P | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
16Kbit, 8Kbit, 4Kbit, 2Kbit, 1Kbit and 256bit 8-bit or 16-bit wide |
|
| M93C66-RDW3P/S | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
16 Kbit, 8 Kbit, 4 Kbit, 2 Kbit and 1 Kbit (8 |
|
| M93C66-RDW3P/W | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
16 Kbit, 8 Kbit, 4 Kbit, 2 Kbit and 1 Kbit (8 |
|
| M93C66-RDW3TG | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
16Kbit, 8Kbit, 4Kbit, 2Kbit, 1Kbit and 256bit 8-bit or 16-bit wide |
|
| M93C66-RDW3TG/S | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
16 Kbit, 8 Kbit, 4 Kbit, 2 Kbit and 1 Kbit (8 |
|
| M93C66-RDW3TG/W | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
16 Kbit, 8 Kbit, 4 Kbit, 2 Kbit and 1 Kbit (8 |
|
| M93C66-RDW3TP | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
16Kbit, 8Kbit, 4Kbit, 2Kbit, 1Kbit and 256bit 8-bit or 16-bit wide |
|
| M93C66-RDW3TP/K | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
汽车用4-Kbit MICROWIRE串行EEPROM |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
