5秒后页面跳转
| 品牌 | Logo | 应用领域 |
| 意法半导体 - STMICROELECTRONICS |  |
/ |
| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 11页 | 252K |  |
| 描述 | ||
| HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 | ||
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.29 | Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | ONE FUNCTION WITH TWO BITS | 控制类型： | ENABLE LOW |
| 系列： | HC/UH | JESD-30 代码： | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码： | e0 | 负载电容（CL）： | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型： | BUS DRIVER | 最大I（ol）： | 0.006 A |
| 位数： | 6 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 2 | 端子数量： | 16 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出特性： | 3-STATE | 输出极性： | INVERTED |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP16,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 2/6 V | Prop。Delay @ Nom-Sup： | 38 ns |
| 传播延迟（tpd）： | 29 ns | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5 mm | 子类别： | Bus Driver/Transceivers |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| M74HC368F1R | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
HEX BUS BUFFER 3-STATE HC367 NON INVERTING, HC368 INVERTING |
|
| M74HC368M1 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, MICRO, PLASTIC, DIP-16 |
|
| M74HC368M1R | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
HEX BUS BUFFER 3-STATE HC367 NON INVERTING, HC368 INVERTING |
|
| M74HC368RM13TR | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
HEX BUS BUFFER WITH 3 STATE OUTPUT INVERTING |
|
| M74HC368TTR | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
HEX BUS BUFFER WITH 3 STATE OUTPUT INVERTING |
|
| M74HC373 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
OCTAL D-TYPE LATCH WITH 3 STATE OUTPUT HC373 NON INVERTING - HC533 INVERTING |
|
| M74HC373B1R | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
OCTAL D-TYPE LATCH WITH 3 STATE OUTPUT HC373 NON INVERTING - HC533 INVERTING |
|
| M74HC373C1R | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
OCTAL D-TYPE LATCH WITH 3 STATE OUTPUT HC373 NON INVERTING - HC533 INVERTING |
|
| M74HC373F1R | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
OCTAL D-TYPE LATCH WITH 3 STATE OUTPUT HC373 NON INVERTING - HC533 INVERTING |
|
| M74HC373M1R | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
OCTAL D-TYPE LATCH WITH 3 STATE OUTPUT HC373 NON INVERTING - HC533 INVERTING |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
