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M69KB096AA85AW8

更新时间： 2024-11-26 11:26:19

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意法半导体 - STMICROELECTRONICS		存储内存集成电路静态存储器时钟
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48页	621K
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64 Mbit (4M x16) 1.8V Supply, 80MHz Clock Rate, Burst PSRAM

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M69KB096AA85AW8 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	WAFER
包装说明：	WAFER	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A991.B.2.A	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.84	Is Samacsys：	N
最长访问时间：	85 ns	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	X-XUUC-N	内存密度：	67108864 bit
内存集成电路类型：	PSEUDO STATIC RAM	内存宽度：	16
功能数量：	1	字数：	4194304 words
字数代码：	4000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-30 °C
组织：	4MX16	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	DIE
封装等效代码：	WAFER	封装形状：	UNSPECIFIED
封装形式：	UNCASED CHIP	并行/串行：	PARALLEL
电源：	1.8 V	认证状态：	Not Qualified
最大待机电流：	0.00012 A	子类别：	Other Memory ICs
最大压摆率：	0.035 mA	最大供电电压 (Vsup)：	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子形式：	NO LEAD
端子位置：	UPPER	Base Number Matches：	1

M69KB096AA85AW8 数据手册

M69KB096AA

64 Mbit (4M x16)

1.8V Supply, 80MHz Clock Rate, Burst PSRAM

FEATURES SUMMARY

■

SUPPLY VOLTAGE

Figure 1. Package

–

V_CC= 1.7 to 1.95V core supply voltage

V_CCQ= 1.7 to 3.3V for I/O buffers

■

ASYNCHRONOUS MODES

–

Asynchronous Random Read: 70ns and

85ns access time

–

Asynchronous Write

Asynchronous Page Read

Page Size: 16 words

Subsequent read within page: 20ns

■

SYNCHRONOUS BURST READ AND

WRITE MODES

–

Burst Write in Continuous Mode

Burst Read:

Wafer

Fixed Length (4, 8, or 16 Words) or

Continuous mde

Maximum Clock Frequency: 66MHz,

80MHz

Burst initial latency: 50ns (4 clock cycles)

at 80MHz

■

LOW POWER FEATURES

–

Temperature Compensated Refresh

(TCR)

Output delay: 9ns at 80MHz

–

Partial Array Refresh (PAR)

Deep Power-Down (DPD) Mode

■

BYTE CONTROL BY LB/UB

LOW POWER CONSUMPTION

OPERATING TEMPERATURE

–30°C to +85°C

–

Asynchronous Random Read Mode:

< 25mA

Asynchronus Page Read Mode

–

(subsequent read operations): < 15mA

Synchronous Burst Read

Initial access: < 35mA

Continuous Burst Read: < 15mA

–

Standby Current: 120µA

Deep Power-Down Current: 10µA (typ)

THE M69KB096AA IS ONLY AVAILABLE AS PART OF A MULTI-CHIP PACKAGE PRODUCT

January 2006

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