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| 意法半导体 - STMICROELECTRONICS |  |
静态存储器 |
| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 19页 | 300K |  |
| 描述 | ||
| 512KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO44, PLASTIC, TSOP2-44 | ||
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | TSOP2 |
| 包装说明： | TSOP2, | 针数： | 44 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.82 |
| 最长访问时间： | 70 ns | JESD-30 代码： | R-PDSO-G44 |
| 长度： | 18.41 mm | 内存密度： | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 44 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 512KX16 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSOP2 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.8 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 10.16 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| M68AW512MN70ND1T | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
8 Mbit (512K x16) 3.0V Asynchronous SRAM |
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| M68AW512MN70ND6 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
512KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO44, PLASTIC, TSOP2-44 |
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| M68AW512MN70ND6T | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
8 Mbit (512K x16) 3.0V Asynchronous SRAM |
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| M68CBL05C | MOTOROLA |
获取价格 |
Microcontrollers |
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| M68CBL05C | FREESCALE |
获取价格 |
M68HC08 Microcontrollers |
|
| M68CBL11B | FREESCALE |
获取价格 |
HC11 Microcontrollers |
|
| M68CBL11C | FREESCALE |
获取价格 |
HC11 Microcontrollers |
|
| M68CLB05A | MOTOROLA |
获取价格 |
In-circuit Simulator Board |
|
| M68DIL12 | MOTOROLA |
获取价格 |
Advance Information - Rev 4.0 |
|
| M68EM11E20 | FREESCALE |
获取价格 |
HC11 Microcontrollers |
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