5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | TSOP | 包装说明： | 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP-32 |
| 针数： | 32 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.89 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 100 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G32 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 11.8 mm | 内存密度： | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 32 |
| 字数： | 131072 words | 字数代码： | 128000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 128KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSOP1 | 封装等效代码： | TSSOP32,.56,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3/3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 最大待机电流： | 0.000005 A |
| 最小待机电流： | 2 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.035 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 8 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| M68AW127BM70MC1 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
128KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO32, PLASTIC, SO-32 |
|
| M68AW127BM70MC1T | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
1Mbit 128K x8, 3.0V Asynchronous SRAM |
|
| M68AW127BM70MC6 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
128KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO32, PLASTIC, SO-32 |
|
| M68AW127BM70MC6T | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
1Mbit 128K x8, 3.0V Asynchronous SRAM |
|
| M68AW127BM70N1 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
128KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-32 |
|
| M68AW127BM70N1T | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
1Mbit 128K x8, 3.0V Asynchronous SRAM |
|
| M68AW127BM70N6 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| M68AW127BM70N6T | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
1Mbit 128K x8, 3.0V Asynchronous SRAM |
|
| M68AW127BM70NK1 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| M68AW127BM70NK1T | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
1Mbit 128K x8, 3.0V Asynchronous SRAM |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
